自进入21世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动了集成电路终端产品不断丰富，半导体级单晶硅材料的市场前景也因此变得越来越广阔。在半导体行业飞速发展的背景下，神工股份凭借着多年的创新研发与不懈耕耘，成为了业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。

　　据了解，神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。目前，神工股份已在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，神工股份与客户建立了长期稳定的合作关系，已成功进入了国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。 　　当前，5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为了半导体行业下一代技术革新的驱动力量。技术进步更推动半导体产业链下游应用场景的多样化，半导体终端市场规模不断增长带动半导体产业链各细分市场规模的增长。另一方面，高精度纳米制程技术的不断突破，意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的单晶硅电极，亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。
　　神工股份抓住行业机会，经过多年的发展与技术创新，目前生产的半导体级单晶硅材料纯度达到 11 个 9，量产尺寸最大可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。 　　面临行业市场巨大发展的风口，神工股份未来将以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。更多关于神工股份以及神工半导体内容请关注公司官方网站http://www.thinkon-cn.com/了解详情！
　　小贴士：锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。