“我觉得可以把直流和交流分开布线，将轴流风机安装位置调整至原安装位置的正对面。这样还可以避免后续组件及系统测试时电流串扰。”
        “这个建议很好 ，马上改进！”这是 11月4日，险峰公司总装车间高级技师、技术能手赵琼与工艺人员的一段对话。
        前几日，车间接到一项研制任务，其中的微波组件和配电组件都属于关键部件，质量要求高、难度大。任务毫无意外地落在了电装创新工作室主任赵琼身上。
        赵琼接到任务后，先是认真消化技术文件，然后对照设计图纸开始进行装配。经验丰富又善于创新的她边装配边皱起了眉头：组件的结构布局似乎还可以优化？电源模块自带螺钉压装导线不是很牢固、线束易脱落，设计时在螺钉下增加压线端子应该更可靠……就这样，在首套产品的装配中她先后发现或提出结构匹配、标识及线号等6项产品设计与工艺问题与建议，并都被技术人员采纳。
        作为一名技能工人，赵琼不是被动地执行技术文件，而是带着思考去装配，大胆提出自己的创新思路。更可贵地是技术人员也能积极面对，迅速采纳来自一线工人的建议，大家一起不计个人得失荣辱，一心只为更好地完成科研任务而努力。当月，公司在月度考核讲评中也对这种做法进行了奖励。         在赵琼的影响和公司的鼓励下，工作中主动思考的一线工人越来越多。2013年入职的电装工程玉就是一名在这方面表现突出的后起之秀。
        2019年，程玉获航天三江电装工比赛青年组冠军，被授予“航天技术能手”称号，同年获公司“青年岗位技术能手”称号。2020年，车间重新划分小组，她成为表贴组的一员，并走上小组质量员的岗位。
        今年7月，某样机DDR芯片返修落在了总装车间表贴组。样机上共有8个DDR芯片，拆装过程中印制板需反复受热，存在变形、焊盘脱落等风险；且8个芯片均匀分布在印制板的正反两面，焊完正面再焊接反面芯片时，正面芯片会二次受热，可能导致焊点空洞、芯片移位等；另外巴掌大的芯片上共有78个焊点，每个焊点球径仅有0.44MM，点膏操作锡膏易落在焊盘外,产生拉尖和桥连。因此，要想完成这项返修任务可谓是困难重重。
        作为组里的骨干，程玉与该项目工艺人员一道积极进行工艺攻关，制定了多种返修方案，反复进行验证，最终完美解决了上述方案。为减少印制板受热次数，拆装时她选用合适风嘴，在取下正面芯片的同时，手动取下背面对应的2个芯片，将芯片拆卸加热次数由8次降到了2次；经过多次摸索，她确定了焊点点膏时点胶机的压力值和点膏次数，保证锡膏量均匀一致，避免出现拉尖和桥连问题；在芯片焊接时，同样采取2个芯片同时加热的方式 ，减少加热次数。芯片返修完成后，经X光检测，焊接质量良好，无空洞、桥连和多余物等问题，保证了样机质量。工艺人员及时将加工方法和工艺参数细化量化为工序要求，形成工艺操作通用工艺规范，下发给大家共同执行。程玉此举也得到了公司的奖励。