近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等机构跟投。

　　今年8月，芯德半导体完成A轮融资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。值得一提的是，芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。

　　据悉，芯德半导体成立于2020年9月，是国内少有的能够同时掌握多种先进封装技术的企业。芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装(2.5D/3D)等先进封装技术，致力于成为国内较好的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54，000平方米标准化厂房已竣工投产。

　　近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等机构跟投。

　　据了解，本次募集资金将主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德半导体在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间;其次，将用于加大先进封装设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。

　　目前，芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可，正快速高效地进行更多新品的导入，逐步开拓市场份额，产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。

　　在中国半导体产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的那样高速发展，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业更是充满生机。

　　2011-2019年，我国半导体封装测试行业销售收入呈波动性增长，截止至2020年底我国集成电路封装测试行业销售收入达到2509.5亿元，同比增长6.8%，发展前景可期。